关于照明用LED封装工艺中的创新探讨|亚博取现秒速出款

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本文摘要:一、常规现有PCB方法及应用领域目前LED PCB方法有:支架PCB、贴片PCB、模块PCB,比较少见,常用。

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一、常规现有PCB方法及应用领域目前LED PCB方法有:支架PCB、贴片PCB、模块PCB,比较少见,常用。支架PCB是第一个用来生产单个LED器件的,是我们少见的铅型LED(包括食人鱼PCB)。

适用于仪表指示灯、城市照明工程、广告屏、护栏管、交通指示灯,现已广泛应用于国内部分产品和领域。SMD是一种无铅PCB,体积小,厚度大,适用于手机键盘上的显示灯,电视机上的背光灯,以及必须点亮或指挥的电子产品。近年来,贴片已经向大尺寸和高功率方向发展。

SMD中的三个或四个led芯片可用于组装照明产品。模块PCB也是一种多芯片PCB,它是在氧化铝或氮化铝基板上,印制几十个或几百个小尺寸、低PCB密度的LED芯片。

内部布线为混合型,即有多个芯片串联,多条路径并联。这种PCB主要用于功率不断扩大的照明产品。由于PCB密度高,模块PCB在应用时会产生大量热量,而风扇是解决问题的首要问题。

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通过上述印刷电路板方法生产的器件在用于生产照明灯具时具有一个共同的特征:热阻数量大,不可能生产高质量的照明灯具,并且模块本身和散热器的连接被拒绝的相对较低。目前所有的PCB方法都是将黄磷(YAG)和环氧树脂按照不同的比例均匀混合分配。需要将它们点在发射蓝光的LED芯片上,然后冷却烧结。这种罕见的方法的优点是节省材料,但缺点是对风扇有利,荧光粉不会老化。

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因为环氧树脂和荧光粉都不是导电材料,覆盖整个芯片不会影响风扇。这种方法似乎不是生产LED照明灯最差的解决方案。目前国外生产的大功率芯片,0.5瓦以上的白色芯片,在蓝色芯片上涂上一层均匀分布的YAG荧光粉浆料,外观为黄色立方体。

(除了焊接用的两个金垫外,没有荧光粉,这种方法相比以前常用的方法可以提高光效率,所以在国外应用广泛。)在PCB中,只需要将白光芯片焊接在设计好的电路板上,省去了涂荧光粉的过程。

给灯具厂商带来了便利,但目前国内芯片供应商还无法批量生产这种LED白光芯片。中国是一个LED路灯发展较早的国家,目前在国内使用的很好。原因是国家提倡低碳经济。

2009年,中国实施了10个城市和1万盏LED路灯,许多城市都有试验路段来测试LED路灯的可行性。我国以路灯为突破口,国外(欧司朗、日本亚洲、三星等公司)以室内照明为突破口。这两条路线哪个更有优势,还不知道。

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就我国而言,我国国民收入低,LED室内照明成本高是国情造成的,所以人们拒绝接受。LED路灯的使用是政府付费的,这也正是LED路灯厂商所关注的。

但LED路灯的工作条件比室内LED照明灯更苛刻,拒绝率更高。如果质量能坏(风扇,寿命,显色,可靠性等。),更容易忘记做室内LED照明。目前,国外LED巨头正在大量销售数百甚至数千个LED室内照明灯具,价格从2075美元到几瓦到二十瓦不等。

但是他们使用的PCB方法都是上面提到的,唯一一家在LED灯罩上涂荧光粉的飞利浦公司,被评为2009年最具创新性的LED照明产品之一。作者指出,LED照明灯具的生产不应该使用多芯片PCB和模块PCB(模块PCB是一种高密度的多芯片PCB),最糟糕的是LED芯片需要在灯具本体上安装PCB,这样热阻数量最大,可以获得更好的风扇效果。

或者在灯的主体上制作一个涂有铜箔的电路体,其热阻也很低,LED灯的功率至少在几瓦以上,所以被多个芯片使用,以前的PCB工艺并不局限于新的方法和工艺。使用多个PCB好的LED器件很难组装出高质量、低可靠性的LED灯。预计专门从事LED灯生产的技术人员可以理解这一点。

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